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Aujourd'hui, l'électronique joue un rôle important, voire vital dans plusieurs applications : médecine, systèmes des moyens de transport, télécommunication,...Afin de réaliser les fonctions électriques, les systèmes électroniques sont appelés à être sûrs, fiables, de faible résistance thermique (pour bien dissiper la chaleur), de même insensibles aux variations de l'environnement extérieur (humidité, choc thermique et mécanique,...).
Parmi les études relevant de ce domaine d'application, la fiabilité joue un rôle primordial pour traiter ce sujet; notamment le packaging.
La technologie des Packages électroniques ne s'arrête pas de se développer, si bien qu'à présent, on dénombre environ une vingtaine de modèles.
Nous nous intéressons dans ce travail aux types BGA (matrice de billes en anglais Ball Grid Array). Ce type se présente sous forme compacte et offre des propriétés électriques bien supérieures vis-à-vis des autres modèles. Alors que ses désavantages résident principalement dans le fait qu'elles soient d'ordre mécanique, du fait de leur sensibilité aux gradients de température auxquels ils sont exposés lors de l'encapsulation plus (de 150°C) et aussi au moment de la refusions. Cette situation entraîne la déformation du packages (warpage) causée par les différents coefficients de dilatation thermiques (CTE) des matériaux contenus dans le package.
Dans cette étude, nous allons élaborer un modèle numérique concret fondé sur la technique des éléments finis qui relèvent des recommandations JEDEC en relation avec un package de type BGA avec ANSYS MECHANICAL.
Pour simuler l'état de refroidissement de la température après moule de cuisson (175°C) à la température ambiante (25°C) ; on a fait une analyse thermomécanique, dans le but de mesurer et de prévoir le taux de déformation. Ensuite, on a étudié la sensibilité pour examiner les paramètres les plus influents. Enfin, nous avons analysé la fiabilité sur ce package en appliquant les méthodes FORM/SORM et la méthode de Monte-Carlo.
